开云-TrendForce集邦咨询: NVIDIA Blackwell高耗能推动散热需求，预估2024年底液冷方案渗透率将达10%

[导读]Jul. 30, 2024 ---- 跟着高速运算的需求成长，更有用的AI Server(AI办事器)散热方案也遭到正视。按照TrendForce集邦咨询最新AI Server陈述，因为NVIDIA(英伟达)将在2024年末前推出新一代平台Blackwell，届时年夜型CSP(云端办事业者)也会最先建置Blackwell新平台的AI Server数据中间，预估有机遇带动液冷散热方案渗入率达10%。 Jul. 30, 2024 ---- 跟着高速运算的需求成长，更有用的AI Server(AI办事器)散热方案也遭到正视。按照TrendForce集邦咨询最新AI Server陈述，因为NVIDIA(英伟达)将在2024年末前推出新一代平台Blackwell，届时年夜型CSP(云端办事业者)也会最先建置Blackwell新平台的AI Server数据中间，预估有机遇带动液冷散热方案渗入率达10%。 气冷、液冷并行开云体育app方案知足更高散热需求 按照TrendForce集邦咨询查询拜访，NVIDIA Blackwell平台将在2025年正式放量，代替既有的Hopper平台、成为NVIDIA高端GPU(图形处置器)主力方案，占整体高端产物近83%。在B200和GB200等寻求高效能的AI Server机种，单颗GPU功耗可达1,000W以上。HGX机种每台装载8颗GPU，NVL机种每柜达36颗或72颗GPU，可不雅的能耗将增进AI Server散热液冷供给链的成长。 TrendForce集邦咨询暗示，办事器芯片的热设计功耗(Thermal Design Power, TDP)延续提高，如B200芯片的TDP将达1,000W，传统气冷散热方案不足以知足需求;GB200 NVL36和NVL72整机柜的TDP乃至将高达70kW和近140kW，需要搭配液冷方案方以有用解决散热问题。 据TrendForce集邦咨询领会， GB200 NVL36架构早期将以气冷、液冷并行方案为主;NVL72因有更高散热能力需求，原则上优先利用液冷方案。 不雅察现行GB200机柜系统液冷散热供给链，首要可分水冷板(Cold Plate)、冷却分派系统(Coolant Distribution Unit, CDU)、不合管(Manifold)、快接头(Quick Disconnect, QD)和电扇背门(Rear Door Heat Exchanger, RDHx)等五年夜零部件。 TrendForce集邦咨询指出，CDU为此中的要害系统，负责调理冷却剂的流量至全部系统，确保机柜温度节制在预设的TDP规模内。TrendForce集邦咨询不雅察，今朝针对NVIDIA AI方案，以Vertiv(维谛手艺)为主力CDU供给商，奇鋐、双鸿、台达电和CoolIT等延续测实验证中。 2025年GB200出货量估可达6万柜，促Blackwell平台成市场主流、将占NVIDIA高端GPU逾8成 按照TrendForce集邦咨询不雅察，2025年NVIDIA将以HGX、GB200 Rack和MGX等多元组态AI Server，分攻CSPs和企业型客户，预估这三个机种的出货比例约为5:4:1。HGX平台可较无缝对接现有Hopper平台设计，使CSPs或年夜型企业客户能敏捷采取。GB200整柜AI Sever方案将以超年夜型CSPs为主打，TrendForce集邦咨询预期NVIDIA将在2024年末先导入NVL36组态，以便快速进入市场。NVL72因其AI Server整体设计和散热系统较为复杂，估计将在2025年推出。 TrendForce集邦咨询暗示，在NVIDIA鼎力扩大CSPs客群的环境下，预估2025年GB200折算NVL36合计出货数目可望达6万柜，而GB200的Blackwell GPU用量可望达210-220万颗。 但是，终端客户采取GB200 Rack的进程仍有几项变量。TrendForce集邦咨询指出，NVL72需较完美的液冷散热方案，难度较高。而液冷机柜设计较合适新建数据中间，但会牵扯地盘建物计划等复杂法式。另外，CSPs可能不但愿被单一供给商绑住规格，可能会选择HGX或MGX等搭载x86 CPU架构的机种，或扩年夜自研ASIC(专用集成电路)AI Server根本举措措施，以应对更低本钱或特定AI利用场景。

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