开云-半导体

聚焦新质出产力，共绘“IC+AI”蓝图 ——第八届“芯动北京”中关村IC财产论坛盛大召开！

8月30日，2024中关村论坛系列勾当——第八届“芯动北京”中关村IC财产论坛在北京中关村集成电路设计园（以下简称“IC PARK”）盛大召开。本届论坛以“芯智能 新将来”为主题，行业主管部分、院士专家、高校科研院所、行业协会、投资机构、企业代表等1000余人共襄嘉会，配合切磋集成电路和人工智能的立异融会之路。

华邦推出立异CUBE架构 为边沿AI带来超高带宽内存

2023年9月27日，中国，姑苏——全球半导体存储解决方案带领厂商华邦电子本日公布推出一项壮大的内存赋能手艺，可助力客户在主流利用场景中实现经济实惠的边沿 AI 计较。华邦的CUBE (半定制化超高带宽元件) 可年夜幅优化内存手艺，可实此刻夹杂云与边沿云利用中运行生成式AI的机能。

四维图新与霍尼韦尔告竣计谋合作

近日,四维图新与霍尼韦尔签订计谋合作框架和谈。两边将在汽车电子芯片、主动驾驶、智能网联标的目的深化营业合作,构建计谋合作火伴关系,充实阐扬各自优势,以期在近期和远期对两边的营业成长和计谋结构带来有力推动。

闻泰科技: 半导体+光学+显示+终端营业形态结构终了，“中国三星”蓄势起飞

当前，中国本土的半导体财产链在政策和缺“芯”情况的两层动力加持之下快速成长，国产芯片从无到有，再到一些细分范畴的国产芯片向国际头部企业并肩，国内半导体财产周全自立可控已然是必经之路，一批优异的半导体企业应运而生，此中备受市场存眷的优良标的就包罗闻泰科技股分有限公司(简称：闻泰科技，证券简称：600745)。闻泰科技经由过程内生+并购成长路径，使其从一家低毛利的手机ODM龙头厂商到A股炙手可热的高科技半导体厂商，这一进程让人津津乐道。3年时候内，公司市值从当初重组上市的35.8亿元暴涨至最高1800亿元身价，焦点资产包罗安世半导体、Newport、得尔塔等等。

豪威团体研发出0.56μm超小像素尺寸，引领像素紧缩

豪威团体公布了一项重开云体育app年夜的像素手艺冲破——在实现0.56μm超小像素尺寸的同时供给高量子效力（QE）机能、优良的四相位检测（QPD）主动对焦手艺和低功耗。这项超小像素手艺将会知足多摄像头移动装备对高分辩率和小像素间距图象传感器日趋增加的需求。

三星推出高端移动处置器Exynos 2200，配备与AMD结合开辟的Xclipse GPU

（全球TMT2022年1月18日讯）三星公布推出全新高端移动处置器Exynos 2200。这是一款全新设计的移动处置器，配有壮大的基在AMD RDNA 2架构的Samsung Xclipse图形处置单位（GPU）。凭仗今朝市场上进步前辈的基在Arm®的CPU内核和进级的神经处置单位...

仿冒芯片被查，侵权单元被罚款，涉事员工被判刑！

近日，南京法院公号公然了一路集成电路的常识产权案件[案件号：（2021）苏0114刑初148号]，侵权单元负责人被判处有期徒刑4年，发卖人员被判决有期徒刑3年2个月，侵权单元被判惩罚金400万元。

半导体系体例造要害工艺设备CMP，国产设备突起

CMP 装备是半导体系体例造的要害工艺设备之一。CMP 是集成电路制造年夜出产上产出效力最高、手艺最成熟、利用最普遍的纳米级全局平展化概况制造装备，而且在较长时候内不存在手艺迭代周期。并且跟着芯片制造手艺成长，CMP 工艺在集成电路出产流程中的利用次数慢慢增添，将进一步增添 CMP 装备的需求。按照 SEMI，2018 年全球 CMP装备的市场范围 18.42 亿美元，约占晶圆制造装备 4%的市场份额，此中中国年夜陆 CMP 装备市场范围 4.59 亿美元。别的，CMP 装备是利用耗材较多、焦点部件有按期维保更新需求的制造装备之一;除用在晶圆制造，CMP 仍是晶圆再生工艺的焦点装备之一，CMP 装备厂商有望向上游耗材、下流办事范畴延长。

面临打压抑裁，华为以退为进

在通讯手艺范畴，把握尺度手艺就相当在把握了话语权。华为，在5G收集的扶植中饰演者愈来愈要害的脚色，更是全球5G时期下的最年夜供给商。但是，面临美国的打压抑裁，华为5G芯片得不到多量量出产，在5G手机年夜换潮的环境下，华为决然毅然选择重启4G，捉住东欧，中东，非洲，拉美等地域的4G市场。

苹果尖端水准M1芯片，可将平板、电脑、手机利用一体化

在之前发布会上，苹果发布史上最新芯片，而且公然暗示M1芯片的存储节制器和进步前辈的闪存手艺，可以将固态硬盘机能最高提速至2倍，预览海量图片或导入年夜文件都快过以往。相当在固态盘速度提高归功在M1芯片的存储节制器和新的闪存手艺。

异质布局新材料二硫化钼，将来芯片的新潜力

将二硫化钼添加在原有PC原料上，可以到达导热、散热的要求。跟着半导体系体例程迈向 3 纳米，若何逾越晶体管微缩的物理极限，成为半导体业成长的要害手艺。厚度只有原子品级的二维材料，例如石墨烯(Graphene)与二硫化钼(MoS2)等，被视为有潜力代替硅等传统半导体材料。

可拉伸的“皮肤”传感器，用视觉来权衡触摸

触觉感知能力，是机械人工致操控各类物体不成贫乏的能力之一。市道上的年夜大都机械手都是经由过程机械化的体例，实现抓握和触觉感知功能。而可拉伸的传感器可以改变机械人的功能和感知体例，就像人的皮肤一样柔嫩敏感。

第三代半导体氮化镓功率芯片研发成功

据昨日报导，我国成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片，该芯片尝试室来自重庆邮电年夜学。

流媒体办事在夹杂云存储下的新体验

全球云计较市场的新常态被称为夹杂云。面临夹杂云时期，灵敏、过度、云情况、数据紧缩除重、加密等是上云之旅中在数据层面需要具有的五年夜功能。