开云-钛升科技E

[导读]高雄2024年9月2日 /美通社/ -- 钛升科技(8027.TWO)在2024年8月28日在中国台湾台北举行了玻璃基板供给商结合交换会，并倡议“E-Core System”打算（E&R与Glass Core的组合，并取自"Ecosystem"的谐音），成...

高雄2024年9月2日 /美通社/ -- 钛升科技(8027.TWO)在2024年8月28日在中国台湾台北举行了玻璃基板供给商结合交换会，并倡议“E-Core System”打算（E R与Glass Core的组合，并取自"Ecosystem"的谐音），成立了“玻璃基板供给商E-core System年夜同盟”，与十多家中国台湾优良半导体装备、载板业、主动化、视觉影象、检测和要害零组件公司合作，联手鞭策玻璃基板中的焦点制程——Glass Core。此同盟旨在会聚各自的专业手艺，齐心合力鞭策完全解决方案，为国内外客户供给合用在下一代进步前辈封装的玻璃基板装备与材料。

钛升科技(8027.TWO)的E-Core同盟包罗：

湿蚀刻：Manz亚智科技、辛耘企业 AOI光学检测：翔纬光电 镀膜：凌嘉科技、银鸿科技、天虹科技、群翊工业 电镀：Manz亚智科技 ABF压合装备：群翊工业 其他要害零件供给商：上银科技、年夜银微系统、中国台湾基恩斯、盟立团体、罗升企业、奇鼎科技、Coherent

钛升科技将延续引领中国台湾玻璃基板手艺的成长，不竭优化制程，并期望与更多业界火伴联袂合作，配合在玻璃基板范畴缔造出色成绩。

钛升科技(8027.TWO)在2024年8月28日在中国台湾台北举行了玻璃基板供给商结合交换会，并倡议“E-Core System”打算，成立了“玻璃基板供给商E-core System年夜同盟”。

跟着AI晶片，高频高速通信装备和元件需求的快速增加，玻璃基板在进步前辈封装手艺中的主要性日趋凸显。与当前遍及利用的有机铜箔基板比拟，玻璃基板具有更密集的布线能力与更高的讯号机能潜力。另外，玻璃的平展度极高，而且能承受高暖和高电压，这些优势使其成为传统基板的抱负替换方案。

玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metalization）、后续的ABF压合制程，和终究的玻璃基板切割。在玻璃金属化，Glass Core中一制程触及TGV（Through-Glass 开云体育appVia）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI光学检测、镀膜（Sputtering）和电镀（Plating）。玻璃基板的尺寸为515×510mm，不管在半导体和载板制程中均属在全新制程。

钛升(8027.TWO)把握着要害自行研发的手艺——Glass Core中的TGV（Through-Glass Via）。

玻璃基板手艺中的要害在在第一道工序——玻璃雷射改质（TGV）。虽然这项手艺早在十年前就已问世，但其速度未能知足量产需求，仅能到达每秒10至50个孔(10~50 via/sec.)，使得玻璃基板在市场上并未能崭露头角。钛升科技（8027）自五年前起，与北美IDM客户合作研发玻璃雷射改质TGV手艺，并在客岁成功经由过程制程验证，钛升把握着要害自行研发的手艺，已能实现每秒8000个孔（8000 via/sec.,固定图形、矩阵型）或每秒600至1000个孔（600~1000 via/sec.,客制化图形、随机散布类型），且精准度可达+/-5 um，合适3 sigma尺度内，使玻璃基板终究可以或许到达量产范围。

钛升(8027.TWO)把握着要害自行研发的TGV手艺，已能实现每秒8000个孔（8000 via/sec.,矩阵型）或每秒600至1000个孔（600~1000 via/sec.,随机散布类型）。

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