开云-IBM 推出全新Telum处理器，依托新一代 IBM Z 大型主机加速 AI 应用

[导读]新闻要点： 新一代IBM Telum II 处置器和 IBM Spyre 加快器可解锁更多企业级 AI 能力，包罗年夜说话模子和生成式 AI 进步前辈的 I/O 手艺实现并简化可扩大的 I/O 子系统，进一步下降能耗和数据中间占地面积 北京2024年8月29日 /美通...

新闻要点：

新一代IBM Telum II 处置器和 IBM Spyre 加快器可解锁更多企业级 AI 能力，包罗年夜说话模子和生成式 AI 进步前辈的 I/O 手艺实现并简化可扩大的 I/O 子系统，进一步下降能耗和数据中间占地面积

北京2024年8月29日 /美通社/ -- 近日，IBM（纽约证券买卖所：IBM）在 Hot Chips 2024年夜会上发布了行将推出的 IBM Telum® I开云体育appI 处置器和 IBM Spyre™ 加快器的架构细节。这些新手艺旨在年夜幅扩大下一代 IBM Z 年夜型主机系统的处置能力，经由过程新的 AI 集成方式，加快企业对传统 AI 模子和年夜说话 AI 模子的协同利用。

IBM 推出全新Telum处置器，依托新一代 IBM Z 年夜型主机加快 AI 利用

跟着基在年夜说话模子的 AI 项目从概念验证阶段进入出产阶段，企业对高能效、高平安性和高度可扩大解决方案的需求日趋火急。摩根士丹利比来发布的一份研究陈述猜测，在将来几年，生成式 AI 的电力需求将以每一年 75% 的速度激增，其 2026 年的能耗或将与西班牙 2022 年的全年能耗相当。很多 IBM 客户暗示，撑持恰当范围的根本模子和针对 AI 工作负载的夹杂架构愈来愈主要。

此次IBM发布的首要立异手艺包罗：

IBM Telum II 处置器：这一全新芯片将搭载在下一代 IBM Z 系列主机，与第一代 Telum 芯片比拟，其频率和内存容量均有晋升，高速缓存晋升40%；集成 AI 加快器内核和数据处置单位 (DPU) 的机能也获得改良。IBM Telum II处置器将撑持年夜说话模子驱动的企业计较解决方案，知足金融等行业的复杂买卖需求。 IO 加快单位：Telum II 处置器芯片上的全新数据处置单位 (DPU) 旨在加快年夜型主机上用在联网和数据存储的复杂 IO 和谈，可简化系统操作，提高要害组件机能。 IBM Spyre加快器：可供给额外的AI计较能力，与 Telum II 处置器相得益彰。Telum II 和 Spyre 芯片配合组成了一个可扩大的架构，可撑持AI集成建模方式，行将多个机械进修或深度进修的AI模子与基在编码器的年夜说话模子相连系。经由过程操纵每一个模子架构的优势，AI集成的方式可以生成比单个模子更正确、更稳健的成果。Spyre 加快器芯片在 Hot Chips 2024 年夜会时代进行了预览，并将作为Telum II 处置器的附加选件供给。每一个加快器芯片均与IBM 研究院合作开辟，经由过程一个 75 瓦 PCIe 适配器毗连。与其他 PCIe 卡一样，Spyre 加快器可按照客户需求进行扩大。

IBM主机和 LinuxONE 产物治理副总裁 Tina Tarquinio 暗示："得益在IBM壮大的多代并行的开辟线路图，我们得以在连结手艺领先的同时，知足企业不竭进级的 AI 需求。Telum II 处置器和 Spyre 加快器旨在供给平安、节能、高机能的企业计较解决方案。这些多年研发的立异功效将被引入下一代 IBM Z 平台，帮忙客户年夜范围操纵年夜说话模子和生成式 AI手艺。"

Telum II 处置器和 IBM Spyre 加快器将由 IBM 的持久合作火伴三星晶圆代工（Samsung Foundry）出产，采取其高机能、高能效的 5 纳米工艺节点。两者将配合撑持企业的进步前辈AI 用例，释放营业价值，从而缔造新的竞争优势。操纵AI集成的方式，客户可以更快、更正确地取得猜测成果。合用的生成式 AI用例包罗：

保险理赔讹诈检测：经由过程AI集成方式将年夜说话模子与传统神经收集相连系，以提高机能和正确性，加强对保险理赔讹诈的检测。 反洗钱高级监测：对可疑金融勾当进行高级检测，撑持遵照监管要求并下降金融犯法风险。 AI 助手：加快利用生命周期、常识和专业技术的教授、代码注释和转换等。

规格和机能指标：

Telum II 处置器：配备八个运行频率达 5.5GHz的高机能内核，每一个内核配备 36MB二级高速缓存，片上高速缓存容量增添 40%（总容量达 360MB）。每一个处置器抽屉的虚拟 L4 高速缓存为 2.88GB，比拟上一代增添 40%。集成的 AI 加快器可实现低延迟、高吞吐量的买卖中 AI 推理，例如加强金融买卖时代的讹诈检测，而且每块芯片的计较能力是上一代的四倍。Telum II 芯片中集成了最新的 I/O 加快单位 DPU。在设计上，其I/O 密度提高 50%，可年夜幅提高数据处置能力，进一步提高 IBM Z 的整体效力和可扩大性，使其成为处置年夜范围AI工作负载和数据密集型利用的不贰之选。 Spyre 加快器：这是一款专为复杂 AI 模子和生成式 AI 用例供给可扩大功能的企业级加快器。它有高达 1TB 的内存，可在通俗 IO 抽屉的八块卡上串连工作，以撑持年夜型主机的整体 AI 工作负载，同时每块卡的功耗不跨越 75W。每块芯片由 32 个计较内核构成，撑持 int4、int8、fp8 和 fp16 数据类型，合用在低延迟和高吞吐量的 AI 利用。

产物时候表作为IBM 下一代 IBM Z 和 IBM LinuxONE 平台的中心处置器，Telum II 处置器估计在 2025 年向 IBM Z 和 LinuxONE 客户供给。IBM Spyre 加快器仍在手艺预览阶段，估计也将在 2025 年推出。

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拜候下方链接领会更多：

Telum II：https://www.ibm.com/blog/announcement/telum-ii IBM Spyre：https://research.ibm.com/blog/spyre-for-z IO 加快器：https://community.ibm.com/community/user/ibmz-and-linuxone/blogs/michael-becht/2024/08/23/io-accelerator?communityKey=e7b7d299-8509-4572-8cf1-c1112684644f

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