开云-是德科技推出面向半导体制造的键合线(Wire Bonding)检测解决方案

[导读]是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出电气布局测试仪(EST)，这是一款用在半导体系体例造的键合线(Wire Bonding)检测解决方案，确保电子组件的完全性和靠得住性。 是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出电气布局测试仪(EST)，这是一款用在半导体系体例造的键合线(Wire Bonding)检测解决方案，确保电子组件的完全性和靠得住性。 是德科技推出头具名向半导体系体例造的键合线(Wire Bonding)检测解决方案 半导体行业面对着因芯片密度增添而带来的测试挑战，这些芯片利用在医疗装备和汽车系统等要害使命中。当前的测试方式常常在检测键合线(Wire Bonding)布局缺点方面有所不足，致使昂贵的潜伏故障。另外，传统的测试方式常常依靠在抽样手艺，未开云体育app能充实辨认键合线(Wire Bonding)布局缺点。 EST经由过程利用进步前辈的纳米无向测试加强机能(nVTEP)手艺，建立键合线(Wire Bonding)和传感器板之间的电容布局，解决了这些测试挑战。经由过程这类方式，EST能辨认导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺点，从而周全评估键合线(Wire Bonding)的完全性。 EST的首要长处包罗： •进步前辈的缺点检测：经由过程阐发电容耦合模式的转变，辨认各类电气和非电气键合线(Wire Bonding)缺点，确保电子组件的功能和靠得住性。 •多量量出产预备：经由过程同时测试多达20个集成电路，每小时产量高达72,000单元，在多量量出产情况中晋升出产力和效力。 •年夜数据阐发集成：经由过程临界不良重测(Marginal Retry Test/MaRT)、动态零件平均测试(Dynamic Part Averaging Test/ DPAT)和及时零件平均测试(Real-time Part Averaging Test/RPAT)等进步前辈算法捕获缺点并提高产量。 是德科技电子工业解决方案团体出色中间副总裁Carol Leh暗示：“是德科技致力在首创立异解决方案，解决键合线(Wire Bonding)制程的严苛挑战。电气布局测试仪使芯片制造商可以或许快速辨认打线缺点，从而提高出产效力，确保年夜量出产的出色质量和靠得住性。” 电气布局测试仪将在2024年9月4日至6日在SEMICON Taiwan 2024半导体展，台北南港展览馆 1 馆的是德科技摊位(#K3283)上展出。

欲知详情，请下载word文档 下载文档

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举行的2024年长三角生态绿色一体化成长示范区结合招商会上，软通动力信息手艺（团体）股分有限公司（以下简称 软通动力 ）与长三角投资（上海）有限...

要害字： BSP 信息手艺

上海2024年8月26日 /美通社/ -- 本日，高端全合成润滑油品牌美孚1号联袂品牌体验官周冠宇，开启全新路程，助力泛博车主经由过程驾驶去摸索更广漠的世界。在全新发布的品牌视频中，周冠宇和分歧布景的消费者表达了对驾驶的酷爱...

要害字： BSP 汽车制造